2017년 12월 18일 월요일

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4범프(1mm x 1mm) 칩스케일 패키지로 제공되는 마이크로프로세서 감시 IC

MAX16072
공간 절약적 1mm x 1mm 패키지로 제공되는 마이크로프로세서 감시 IC로서 극히 낮은 전력 소모


[제품 설명]
MAX16072/MAX16073/MAX16074는 극히 소형화된 크기의 극저전력 마이크로프로세서 감시 IC로서 정밀 밴드갭 레퍼런스 비교기 내부적으로 트리밍된 저항(임계 전압 설정)을 포함합니다. 시스템 전원 전압을 모니터링하고 파워업 파워다운 브라운아웃 조건 시에 출력을 선언하도록 설계된 이들 디바이스 제품은 뛰어난 회로 신뢰성을 제공하며 1.8V~3.6V의 공칭 시스템 전압을 모니터링하기 위해서 외부 소자와 조정을 필요로 하지 않으므로 비용을 낮출 수 있습니다.

MAX16072는 푸쉬-풀 액티브 로우 리셋 출력을 제공하고 MAX16073은 푸쉬-풀 액티브 하이 리셋 출력을 제공하고 MAX16074는 개방 드레인 액티브 로우 리셋 출력을 제공합니다. 또한 이들 디바이스는 VCC 상의 순간적 트랜션트를 극복하도록 설계되었습니다. 또한 수동 리셋 입력(액티브 로우 MR)을 포함합니다.

MAX16072/MAX16073/MAX16074는 공간 절약적인 1mm x 1mm 4범프 칩스케일 패키지(UCSP™)로 제공됩니다.
 

기본 동작 회로
[주요 특징]
• 극히 낮은 0.7µA 전원 전류
• 극히 소형화된(1mm x 1mm) 
  4범프 UCSP
• 20µs 8ms 34ms 140ms 리셋 타임아웃 
  옵션
• 약 100mV 간격으로 1.58V부터 
  3.08V까지의 출하전 트리밍을 한 리셋 
  임계값 사용 가능
• 온도에 걸쳐서 ±2.5% 임계값 정확도
• VCC = 1.0V까지 리셋 보장
• 순간적 VCC 트랜션트 극복

[애플리케이션]
• 휴대전화
• 디지털 카메라
• MP3 플레이어
• PDA
• 휴대/배터리 사용 장비