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신규제품 [ 19 건 ]

GMSL2 Dual CSI-2 Serializer와 GMSL1 호환성

▶4-레인 MIPI CSI-2 v1.3 포트 >MIPI D-PHY v1.2에서 80Mbps >레인당 2.5Gbps >4-채널 CSI-2 가상 채널 지원 >RAW8/10/12/14/16/20, RGB565/666/888 및 YUV8-/10-Bit 데이터 유형 지원 >GMSL2 모드에서의 CSI-2 입력 영상 타이밍 및 해상도가 다른 카메라 수용 >CSI-2 ECC 및 체크섬 오류 감지 및 플래깅 >CSI-2 레인 재할당 및 극성 전환 ▶3/6Gbps 또는 역호환 GMSL1 모드에서 선택 가능한 GMSL2 >GMSL2 디시리얼라이저로 GMSL1 모드에서 최대 4.5Gbps까지 동작 >작은 크기의 Power-over-Cable (PoC) 필터를 위한 187.5Mbps 역 링크 >시리얼 링크의 BER 테스트를 위한 전방 및 후방 채널 PRBS >지속적인 링크 여유 진단을 위한 역방향 채널 아이오프닝 모니터 >다중 인라인 커넥터로 15m 이상의 동축 케이블 사용 가능한 역방향 채널 적응형 등가화 >크로스포인트 스위치는 원하는 병렬화기 출력 순서에 입력을 재매핑 ▶ASIL 관련 기능적 안전 기능 (GMSL2) >ASIL-B 호환 >오류검출시 재전송을 통한 16비트 CRC 데이터(I2C, UART, SPI, GPIO) 보호 >비디오 라인 데이터의 32비트 CRC 보호(옵션) >비디오 워터마크 삽입 및 탐지 ▶동시에 사용되는 디바이스 구성 및 주변기기와의 통신을 위한 동시 측 채널 >GMSL2: I2C/UART, 듀얼 패스스루 I2C/UART, SPI, GPIO 및 레지스터 프로그램 가능한 GPIO >GMSL1: I2C/UART, 터널링된 GPI-GPO 및 CNTL 링크, 및 레지스터 프로그램 가능한 GPIO >네 개의 하드웨어 선택 가능한 디바이스 주소 ▶내부 및 외부 공급 전압 모니터 세 개씩 ▶50Ω 동축 케이블 또는 100Ω STP ▶EMI 감소를 위한 프로그래밍 가능한 스프레드 스펙트럼 ▶노출된 패드와 사용 가능한 습식 플랭크가있는 7mm x 7mm TQFN 패키지 ▶-40°C ~ +105°C 운영 온도 ▶AEC-Q100 2등급

110V 고전압, 1A 고전류, 14비트 고속 DAC 내장 임의 파형 발생기

▶Wide high voltage supply range: ±12 V to ±55 V ▶High Output Capability >Output voltage range: Up to ±40 V >High output current drive: 1 A continuous >High slew rate: ≥1800 V/μs into 1000 pF load >Large signal bandwidth: 1 MHz ▶Extensive Programming and Diagnostics >14-bit resolution arbitrary waveform generation (AWG) mode >16 level analog pattern generation (APG) mode >Digitally programmable current, voltage and thermal fault monitoring and protection >Programmable supply current with shutdown mode ▶Design-in Friendly >Unlimited capacitive load drive with external compensation and slew control >Package: 80-pin, 12mm x 12mm TQFP >EPAD-up package for mountable heatsink >Operating temperature range: ?40 °C to +85 °C

싱글 GMSL2/GMSL1-CSI-2 병렬화기

▶Automotive Grade High-Speed Link >-18dB at 3GHz (6Gbps) Max Insertion Loss >-19.5dB at 1.5GHz (3Gbps) Max Insertion Loss >Auto Adapt for Changes in Channel Conditions >Operates -40°C to +105°C Ambient ▶Single GMSL Input Can Support up to 8MP Imagers >6/3Gbps in GMSL2 Forward Link-Rates >3.12Gbps in GMSL1 Forward Link-Rates >187.5Mbps/1Mbps (GMSL2/1) Reverse Link-Rates ▶High-Speed 1x4-lane MIPI Output Port, CSI-2 v1.3 >MIPI D-PHY v1.2 Rated at 2.5Gbps/Lane >Polarity Flip and Data-Lane Reassignment >Supports 16 Virtual Channels ▶Bidirectional Reverse Channel Supports >Nine Configurable GPIOs >1 x I2C/UART Ports, up to 1MHz >2 x Pass-Through I2C/UART ▶Reduces BOM and Space Savings >Tiny 5mm x 5mm TQFN Standard and Side-Wettable >Industry’s Smallest Power over Coax (PoC) ▶RoR for Crystal-Free Operation on Serializers ▶ASIL-B Compliant in GMSL2 Mode (MAX96714/F) ▶Supports ASIL-B(D) Decomposition (MAX96714/F) ▶MAX96714: 6Gbps, GMSL2, ASIL-B ▶MAX96714F: 3Gbps, GMSL2, ASIL-B ▶MAX96714R: 3Gbps, GMSL2, QM, I2C Only

0.5V에서 5.5V 출력으로 최대 700mA의 총 출력 전류를 제공하는 저IQ SIMO PMIC

▶4개의 Buck/Buck-Boost/Boost 레귤레이터, 1개의 인덕터 ▶입력 전압 범위 2.5V에서 5.5V ▶출력 전압 범위 0.5V에서 5.5V ▶총 출력 전류 700mA (3.7V 입력, 1.8V 출력) ▶SIMO (Single-Inductor Multiple-Output) ▶최대 90% 효율성 -저전력 모드에서 두 개의 출력이 활성화되었을 때의 평균 IQ 6.9μA ▶I2C 인터페이스 및 전용 활성화 핀 ▶유연한 파워 시퀀서 (FPS) ▶1.99mm x 1.99mm, 16-Bump, 0.5mm Pitch Wafer-Level Package (WLP) -< 40mm2 솔루션 크기

160A DC/DC 전원 μ 모듈 조절기(PMBus 인터페이스 포함)

▶ 고주파수에서 높은 효율성 ▶ 600kHz, 54VIN ~ 1.2VOUT에서 최대 91.8%의 효율성 ▶ PMBus 호환 I2C 직렬 인터페이스 ▶ 전압, 전류, 온도 및 결함 모니터링 ▶ 내부 EEPROM 결함 로그 레코드 ▶ 디지털로 프로그래밍 가능한 제어 루프 ▶ 프로그램 전압, 전류 한계, 소프트 스타트/소프트 스톱, 주파수, 동기화 및 페이즈, 전원 양호, 경고 및 결함 ▶ 넓은 입력 전압 범위: 45V ~ 65V ▶ 출력 전압 범위: 0.5V ~ 1.5v ▶ 45V ~ 65V ~ 1.2VOUT에 최적화 ▶ 차동 원격 전압 감지 시 최대 DC 출력 오류 ±0.5% ▶ ±3% 전류 리드백 정확도 ▶ 병렬 및 전류 공유 여러 μM 모듈 IC ▶ LTP8800-1A 및 LTP8800-4A와 호환되는 핀(0.8VOUT에 최적화됨) ▶ 22mm x 24mm x 22mm 표면장착형 패키지

2x 640KB L1, 2048KB 공유 L2 SRAM, 400볼 FCBGA가 있는 최대 1GHz Dual-SHARC+® DSP

SHARC+ 핵심 인프라 ▶ 800MHz(최대) 또는 1GHz(최대) 코어 클록 주파수 ▶ 2x 640KB 온칩 레벨 1(L1) SRAM 메모리(패리티 포함)로 저지연 성능 향상 ▶ 32비트, 40비트 및 64비트 부동 소수점 지원 ▶ 32비트 고정 소수점 ▶ 바이트, 짧은 단어, 단어, 긴 단어 주소 지정 메모리 ▶ ECC 보호 기능이 있는 2048KB 온칩 레벨 2(L2) SRAM - 많은 사용 사례에서 외부 메모리가 필요하지 않음 ▶ 낮은 시스템 전력에 최적화된 레벨 3(L3) 인터페이스, DDR3에 16비트 인터페이스 제공(1.35V 지원 DDR3L 장치 지원) 16비트 DDR/DDR3L 메모리 컨트롤러 ▶ DDR3L에 대한 1.35V 지원 고급 하드웨어 가속기 ▶ 추가 처리 능력을 위해 코어 클록 주파수에서 실행되는 향상된 FIR/IIR 오프로드 엔진 ▶ OTP를 사용한 보안 암호화 엔진 강력한 DMA 시스템 혁신적인 디지털 오디오 인터페이스(DAI)에는 다음이 포함됩니다. ▶ 8x Full SPORT 인터페이스(TDM 및 I2S 모드 포함) ▶ 2x S/PDIF Rx/Tx, 8 ASRC 쌍 ▶ 8x 정밀 클록 생성기 ▶ 2x 4채널 PDM 마이크 입력 ▶ 28 버퍼 기타 주변기기 연결/인터페이스: ▶ 2x 쿼드 SPI, 1x 8진수 SPI ▶ 메이저리그 3핀 ▶ 6x I2C, 3x UART ▶ 2x 링크 포트 ▶ 16x 범용 타이머, 1x 범용 카운터 ▶ 3x 워치독 타이머 ▶ 4채널 12비트 하우스키핑 ADC ▶ 40 GPIO 핀, 28 DAI 핀 ▶ 열 센서 패키지 ▶ 17mm x 17mm(0.8mm 피치) 400볼 FCBGA ▶ ADSP-21569, ADSP-21567 및 ADSP-21566 프로세서와 완벽하게 핀 호환 가능 추가 기능 ▶ 보안 및 보호 ▶ 암호화 하드웨어 가속기 ▶ IP 보호를 통한 빠른 보안 부팅 ▶ 최대 1GHz에서 실행되는 향상된 FIR 및 IIR 가속기 ▶ 자동차 애플리케이션용 AEC-Q100 인증