자일링스는 TSMC와 협력하여 7nm 공정 및 3D IC 기술을 자사의 차세대 올 프로그래머블 FPGA, MPSoC 및 3D IC에 채택한다고 밝혔다. 이 기술을 통해 양사는 연속 4세대에 걸쳐 첨단 공정 및 CoWoS 3D 스태킹 기술에 대해 협력하게 되었으며, 이는 TSMC의 4세대 FinFET 기술이다. 멀티 노드 스케일링 이점을 제공하는 이번 협력을 통해 자일링스는 28nm, 20nm 및 16nm 노드에서 달성한 뛰어난 자사 제품과 실행 및 성공적인 시장을 기반으로 더욱 확장해 나갈 계획이다. 

자일링스의 사장 겸 CEO인 모쉬 가브리엘로브(Moshe Gavrielov)는 “TSMC는 자사가 자일링스의 ‘3연승’이라고 일컫는 28nm, 20nm 및 16nm 노드에서 이룩한 성공의 기반이 되었다.”며, “TSMC의 뛰어난 공정 기술과 3D 스태킹 기술 및 파운드리 서비스에 힘입어 자일링스는 제품의 우수성과 품질, 실행 및 시장 리더십에 있어서 타의 추종을 불허하는 명성을 쌓을 수 있었다. 또한 TSMC는 자일링스가 기존에 보유하고 있던 세계 최고 수준의 FPGA를 새로운 세대의 SoC, MPSoC 및 3D IC로 보완하며 제품 포트폴리오를 완전히 변모시킬 수 있도록 지원해왔다. TSMC의 7nm 기술은 앞으로 자일링스에 한층 더 큰 돌파구가 될 것이라고 믿는다”고 덧붙였다.

TSMC의 공동 CEO인 마크 리우(Mark Liu)는 “TSMC는 혁신적인 4세대 제품을 위하여 자일링스와 함께 일하게 되어 매우 기쁘게 생각한다. 양사의 협력 및 실행 실적을 기반으로 차세대 스케일링 및 3D 통합 이점을 제공할 것이다”라고 말했다.

자일링스는 2017년에 새로운 7nm 제품들을 선보일 계획이다.