- 100여 개 이상의 고객사들과 울트라스케일+ 포트폴리오 및 디자인 툴 협력 
- 60여 개 이상의 고객사들은 이미 디바이스 및 보드 주문 해

자일링스는 TSMC의 16FF+ 프로세스가 사용된 업계 최초의 하이엔드 FinFET FPGA인 버텍스(Virtex)® 울트라스케일+(UltraScale+)™ FPGA를 출시한다고 밝혔다. 자일링스는 울트라스케일+ 포트폴리오 및 디자인 툴에서 100 여 개 이상의 고객사들과 활발한 협력을 진행하고 있으며, 그 가운데 60 곳 이상은 이미 디바이스 및 보드를 주문했다. 버텍스 울트라스케일+ 디바이스가 징크(Zynq)® 울트라스케일+ MPSoC와 킨텍스(Kintex)® 울트라스케일+ FPGA에 포함되면서, 자일링스® 16nm 포트폴리오의 3개 제품군을 모두 이용할 수 있다. 버텍스 울트라스케일+ 디바이스는 업계 유일의 20nm 하이엔드 FPGA인 버텍스 울트라스케일 제품군의 성공을 기반으로 하고 있다. 이 새로운 디바이스는 32G 트랜시버, PCIe® Gen 4 통합 코어 및 UltraRAM 온칩 메모리 기술과 같은 업계를 선도하는 기술역량을 이용하여 차세대 데이터 센터, 400G 및 테라비트 유선 통신, 테스트 및 계측, 우주항공, 국방 시장에서 요구되는 성능과 통합을 제공하고 있다.  

자일링스의 프로그래머블 제품 총괄 매니저 및 수석 부사장인 빅터 펭(Victor Peng)은 “버텍스 울트라스케일+ FPGA의 성공적인 출시로 이제 울트라스케일+ 16nm 제품군 3가지를 모두 다 이용할 수 있게 되었다. 이미 100여 개 이상의 고객사들에게 최신 FinFET 기반 디바이스와 개발 보드 및 툴을 제공함으로써 고객의 차세대 디자인 개발을 돕고 있다. 28nm, 20nm에 이어 현재의 16nm 노드에서 3세대 연속으로 기술을 선도하고 있는 자일링스의 “3연승” 성과는 업계에서 가장 앞서 시장에 제품을 선보이겠다는 자사의 집념을 잘 보여준다”고 전했다. 

비트웨어(BittWare)의 대표 겸 CEO인 제프 밀로드(Jeff Milrod)는 “대규모 데이터 센터 시스템에는 고속 데이터 처리와 고대역폭, 네트워크 및 스토리지 시스템과의 저지연 연결이 요구된다”고 말하며, “고성능 버텍스 울트라스케일+ 디바이스의 빠른 등장으로 자사는 고객이 필요로 하는 네트워킹, 패킷 프로세싱, 스토리지 및 가속 애플리케이션을 다루는 최신 기술을 신속하게 충족하고 배치할 수 있게 되었다”라고 덧붙였다.

이용 시기
버텍스 울트라스케일+ 디바이스는 현재 이용 가능하다. 울트라스케일+ 포트폴리오는 100 여 개의 고객사들에서 개발 중인 비바도(Vivado)® 디자인 수트(Design Suite) 2015.4 릴리즈를 지원한다.  

업계 최초의 하이엔드 FinFET FPGA인 버텍스 울트라스케일+ 디바이스에 관한 비디오 데모는 http://www.xilinx.com/video/fpga/virtex-ultrascale-plus-32-gigabit-gty-power-optimized-transceiver.html에서 확인할 수 있다.

울트라스케일+ 포트폴리오
자일링스의 28nm, 20nm에 이어 현재 16nm의 선도 기술을 바탕으로 더욱 확장된 울트라스케일+ 포트폴리오는 28nm 디바이스를 넘어선 2~5배 더 높은 와트당 시스템 레벨 성능을 제공한다. 이 포트폴리오는 특히 LTE-A 및 초기 5G 무선, 오토모티브 ADAS, 클라우드 컴퓨팅, 산업용 사물인터넷(IIoT), SDN/NFV, 비디오/비전 등 시장에 적합하다.