자일링스는 업계 최초로 16nm 멀티프로세서 SoC (MPSoC)를 예정보다 한 분기 앞서 출시한다고 밝혔다. 징크(Zynq)® 울트라스케일(UltraScale)+™ MPSoC 를 조기 출시하면서 자일링스 고객은 MPSoC 기반 시스템으로 디자인을 보다 빠르게 시작할 수 있게 됐다. TSMC의 16FF+ 프로세스를 이용한 징크® 울트라스케일+™ MPSoC로 와트당 5배가 넘는 시스템 레벨 성능 및 “어디서든 가능한” 연결성으로 차세대 시스템을 위한 보안과 안전 기능을 고루 갖춘 차세대 임베디드 비전, ADAS, 산업용 사물인터넷(IIoT), 통신 시스템 개발이 가능하다.

TSMC 사업 개발 부사장인 BJ Woo 박사는 “TSMC와 자일링스의 오랜 협력으로 세계적인 수준의 16nm FinFET 멀티프로세싱 SoC를 조기에 완성할 수 있었다”고 전하며, “자일링스와 TSMC가 실현한 최저 전력소비의 업계 선도적인 실리콘 성능과 올 프로그래머블 로직 제품간의 고도의 시스템 통합 및 인텔리전스를 제공한다”고 덧붙였다.

자일링스의 수석 부사장 겸 프로그래머블 제품 총괄 매니저인 빅터 펭(Victor Peng)은 “징크 울트라스케일+ MPSoC 16nm 디바이스를 조기에 선보이면서 총 실행과 완벽한 품질에서 또 하나의 뛰어난 기록을 남겼다. 28nm, 20nm에 이어 이제 16nm의 선구적인 제품으로 시장에 첫발을 디딤으로써 ‘3연속’ 쾌거를 이뤘다”라고 전했다. 

징크 울트라스케일+ MPSoC 소개
징크 울트라스케일+ MPSoC은 TSMC의 16FF+ 프로세스를 이용한 업계 최초의 이종 멀티프로세서 SoC(MPSoC)이다. 이 새로운 제품군은 와트당 5개 이상의 시스템 레벨 성능 및 어디서든 가능한 연결성으로 차세대 시스템을 위한 보안과 안전 기능을 고루 갖춘 유연한 표준 기반 플랫폼 개발에 적합하다. 징크 울트라스케일+ MPSoCs 는 64비트 쿼드코어 ARM® Cortex™-A53 애플리케이션 프로세서 유닛(APU), 32비트 듀얼코어 ARM® Cortex™-R5 실시간 프로세서 유닛(RTPU), ARM® Mali™-400 그래픽 프로세서 유닛(GPU) 등의 7가지 사용자 프로그래머블 프로세서를 통합했다. 또한 이 제품군에는 통합 주변장치, 보안 및 안전, 고급 전원 관리기능도 포함되어 있다. SDSoC™ 개발 환경에서 사용하면 징크 울트라스케일+ MPSoC 제품군으로 소프트웨어 정의 및 하드웨어 최적화를 모두 시스템에 이용할 수 있다.

이용 시기
초기 올 프로그래머블 징크 울트라스케일+ MPSoC 디바이스는 현재 공급 중이며, 일반 샘플은 오는 2016년 1분기부터 제공된다(보다 자세한 내용은 비디오 데모 참조). 

자일링스는 오는 11월 10일부터 12일까지 미국 캘리포니아주 산타 클라라 컨벤션센터에서 개최되는 ARM TechCon(부스번호 #205)에서 올 프로그래머블 징크 울트라스케일 + MPSoC 디바이스를 시연할 예정이다.